設備流程：

入板T 顯影T 新液洗 T 沖污水T 溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5）T 清水洗T 檢查(1)T 補償蝕刻 T 蝕刻 T溢流水洗(6)(7) T 清水洗 T 檢查(2)T 退膜 T 沖污水 T 溢流水洗(8)（9）T 酸洗 T 溢流水洗(10)(11)（12） T 清水洗T 干板組合T 出板

 

設備規格：

設備外尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)

PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配：35軸距]

生產速度:   0.6～8米/分鐘(可調)            [工作產度預設為: 2.5米/分鐘]

 

設備特點：

1、顯影及蝕刻可獨立調壓的水平搖擺噴盤設計 ，噴灑更均勻，生產更流暢；

2、顯影配置機械式（或真空式）破泡裝置，避免消泡劑污染，有效減少藥液浪費；

3、顯影設計有全自動測顯影點程式，方便生產操作使用；

4、精密補償蝕刻設計，有效控制水池效應，提高做板均勻性，蝕刻線寬線距：2mil/2mil，蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5；

5、退膜交叉斜噴式噴淋可更有效地沖刷退凈膜片；

6、圓錐滾筒式膜渣分離系統，可高效、干凈地收集處理膜渣；